Philips BSS72

触点镀层

Tin

表面安装

NO

终端数量

3

晶体管元件材料

SILICON

Pitch (mm)

5(mm)

Contact Materials

Copper Alloy

Mounting Styles

通孔

Termination Method

Solder

Operating Temp Range

-40C to 100C

Product Depth (mm)

8.6(mm)

Number of Contact Rows

1

Body Orientation

直角

Voltage Rating Max

320V

Package Description

CYLINDRICAL, O-MBCY-W3

Package Style

CYLINDRICAL

Package Body Material

METAL

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Rohs Code

有

Transition Frequency-Nom (fT)

50 MHz

Manufacturer Part Number

BSS72

Package Shape

ROUND

Manufacturer

TT Electronics Power and Hybrid / Semelab Limited

Number of Elements

1

Part Life Cycle Code

活跃

Ihs Manufacturer

SEMELAB LTD

Risk Rank

5.4

Part Package Code

BCY

无铅代码

无

ECCN 代码

EAR99

类型

带罩封头

性别

HDR

HTS代码

8541.21.00.95

端子位置

BOTTOM

终端形式

WIRE

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

Reach合规守则

compliant

引脚数量

3

JESD-30代码

O-MBCY-W3

资历状况

不合格

接头数量

5(POS)

房屋颜色

Green

配置

SINGLE

极性/通道类型

NPN

JEDEC-95代码

TO-206AA

最大额定电流

12(A)

集电极电流-最大值(IC)

0.5 A

最小直流增益（hFE）

40

集电极-发射器电压-最大值

250 V

产品长度(mm)

25(mm)

产品高度(mm)

12(mm)