Philips BSV16-16

安装类型

表面贴装

包装/外壳

4-SMD, No Lead

表面安装

NO

终端数量

3

晶体管元件材料

SILICON

Package

Bulk

厂商

Suntsu Electronics, Inc.

Product Status

活跃

Package Description

CYLINDRICAL, O-MBCY-W3

Package Style

CYLINDRICAL

Risk Rank

5.32

Turn-off Time-Max (toff)

650 ns

Ihs Manufacturer

CENTRAL SEMICONDUCTOR CORP

Part Life Cycle Code

活跃

Number of Elements

1

Manufacturer

Central Semiconductor Corp

Package Shape

ROUND

Turn-on Time-Max (ton)

500 ns

Manufacturer Part Number

BSV16-16

Transition Frequency-Nom (fT)

50 MHz

Rohs Code

无

Operating Temperature-Max

200 °C

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Package Body Material

METAL

操作温度

-10°C ~ 70°C

系列

SXT324

尺寸/尺寸

0.126 L x 0.098 W (3.20mm x 2.50mm)

JESD-609代码

e0

无铅代码

无

ECCN 代码

EAR99

类型

兆赫晶体

端子表面处理

Tin/Lead (Sn/Pb)

HTS代码

8541.21.00.95

子类别

其他晶体管

端子位置

BOTTOM

终端形式

WIRE

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

Reach合规守则

unknown

频率

30 MHz

频率稳定性

±50ppm

JESD-30代码

O-MBCY-W3

资历状况

不合格

ESR（等效串联电阻）

40 Ohms

配置

SINGLE

负载电容

18pF

操作模式

Fundamental

频率容差

±50ppm

晶体管应用

SWITCHING

极性/通道类型

PNP

JEDEC-95代码

TO-39

最大耗散功率(Abs)

0.8 W

集电极电流-最大值(IC)

1 A

最小直流增益（hFE）

35

集电极-发射器电压-最大值

60 V

座位高度(最大)

0.031 (0.80mm)