Philips BSX62

表面安装

NO

终端数量

3

晶体管元件材料

SILICON

Ihs Manufacturer

CENTRAL SEMICONDUCTOR CORP

Manufacturer

Central Semiconductor Corp

Manufacturer Part Number

BSX62

Number of Elements

1

Operating Temperature-Max

175 °C

Package Body Material

METAL

Package Description

TO-39, 3 PIN

Package Shape

ROUND

Package Style

CYLINDRICAL

Part Life Cycle Code

活跃

Part Package Code

TO-39

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Risk Rank

5.27

Rohs Code

无

Transition Frequency-Nom (fT)

30 MHz

Turn-off Time-Max (toff)

1500 ns

Turn-on Time-Max (ton)

300 ns

JESD-609代码

e0

无铅代码

无

端子表面处理

Tin/Lead (Sn/Pb)

子类别

其他晶体管

端子位置

BOTTOM

终端形式

WIRE

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

Reach合规守则

unknown

引脚数量

3

JESD-30代码

O-MBCY-W3

资历状况

不合格

配置

SINGLE

极性/通道类型

NPN

JEDEC-95代码

TO-39

最大耗散功率(Abs)

5 W

集电极电流-最大值(IC)

3 A

最小直流增益（hFE）

63

集电极-发射器电压-最大值

40 V