Philips BY8104

触点镀层

Copper, Tin

底架

通孔

表面安装

NO

房屋材料

Polybutylene

二极管元件材料

SILICON

终端数量

2

Schedule B

8536694040/8536694040/8536694040/8536694040/8536694040, 8536695050/8536695050

Contact Materials

Brass

RoHS

Compliant

Package Description

E-LALF-W2

Package Style

长式

Package Body Material

GLASS

Manufacturer Package Code

SOD-61AC

Operating Temperature-Max

120 °C

Rohs Code

无

Manufacturer Part Number

BY8104

Package Shape

ELLIPTICAL

Manufacturer

恩智浦半导体

Number of Elements

1

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

NXP SEMICONDUCTORS

Forward Voltage-Max (VF)

26 V

Risk Rank

5.84

Part Package Code

SOD

终端

Solder

ECCN 代码

EAR99

最高工作温度

75 °C

最小工作温度

-25 °C

性别

Female

HTS代码

8541.10.00.70

子类别

研磨二极管

技术

AVALANCHE

端子位置

AXIAL

方向

Vertical

终端形式

WIRE

Reach合规守则

unknown

引脚数量

2

JESD-30代码

E-LALF-W2

资历状况

不合格

接头数量

3

配置

SINGLE

二极管类型

接收电极

箱体转运

ISOLATED

输出电流-最大值

0.02 A

Rep Pk反向电压-最大值

5000 V

反向恢复时间-最大值

0.06 µs

长度

15.8 mm