Philips BYG60K

安装类型

底座安装

包装/外壳

Radial, Can - Screw Terminals

表面安装

YES

二极管元件材料

SILICON

终端数量

2

表面贴装的焊盘尺寸

--

Lead Free Status / RoHS Status

--

Voltage Rated

250V

Lifetime @ Temp.

10000 Hrs @ 85°C

Package Description

R-PDSO-C2

Package Style

小概要

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Operating Temperature-Max

175 °C

Rohs Code

无

Manufacturer Part Number

BYG60K

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

恩智浦半导体

Number of Elements

1

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

NXP SEMICONDUCTORS

Forward Voltage-Max (VF)

1.2 V

Risk Rank

5.89

Part Package Code

DO-214AC

操作温度

-40°C ~ 85°C

系列

102 PHR-ST

包装

Bulk

尺寸/尺寸

2.992 Dia (76.00mm)

容差

±20%

零件状态

活跃

湿度敏感性等级(MSL)

--

ECCN 代码

EAR99

应用

通用型

附加功能

低漏电流

HTS代码

8541.10.00.80

电容量

4700µF

子类别

研磨二极管

技术

AVALANCHE

端子位置

DUAL

终端形式

C 弯管

Reach合规守则

unknown

引脚数量

2

JESD-30代码

R-PDSO-C2

资历状况

不合格

ESR（等效串联电阻）

29 mOhm @ 100Hz

引线间距

1.252 (31.80mm)

配置

SINGLE

极化

Polar

阻抗

19 mOhms

二极管类型

接收电极

纹波电流@低频

15.3A @ 100Hz

输出电流-最大值

0.65 A

Rep Pk反向电压-最大值

800 V

JEDEC-95代码

DO-214AC

最大非代表Pk前进电流

25 A

反向恢复时间-最大值

0.3 µs

座位高度(最大)

4.398 (111.70mm)

评级结果

--