Philips HEF4077BD

表面安装

NO

终端数量

14

Ihs Manufacturer

飞利浦半导体

Load Capacitance (CL)

50 pF

Manufacturer

Philips Semiconductors

Manufacturer Part Number

HEF4077BD

Operating Temperature-Max

85 °C

Operating Temperature-Min

-40 °C

Package Body Material

CERAMIC

Package Code

DIP

Package Description

DIP, DIP14,.3

Package Equivalence Code

DIP14,.3

Package Shape

RECTANGULAR

Package Style

IN-LINE

Part Life Cycle Code

Transferred

Prop.

150 ns

Risk Rank

5.82

Rohs Code

无

JESD-609代码

e0

端子表面处理

Tin/Lead (Sn/Pb)

子类别

Gates

技术

CMOS

端子位置

DUAL

终端形式

THROUGH-HOLE

端子间距

2.54 mm

Reach合规守则

unknown

JESD-30代码

R-XDIP-T14

资历状况

不合格

电源

5/15 V

温度等级

INDUSTRIAL

逻辑IC类型

XNOR门

最大 I(ol)

0.00036 A

施密特触发器

NO