Philips N82S181F-B

表面安装

NO

终端数量

24

Manufacturer

Glenair

Brand

Glenair

Package Description

DIP, DIP24,.6

Package Style

IN-LINE

Number of Words Code

1000

Package Body Material

CERAMIC

Package Equivalence Code

DIP24,.6

Access Time-Max

70 ns

Operating Temperature-Max

70 °C

Rohs Code

无

Manufacturer Part Number

N82S181F-B

Number of Words

1024 words

Supply Voltage-Nom (Vsup)

5 V

Package Code

DIP

Package Shape

RECTANGULAR

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

飞利浦半导体

Risk Rank

5.92

JESD-609代码

e0

端子表面处理

Tin/Lead (Sn/Pb)

子类别

Circular Connectors

技术

TTL

端子位置

DUAL

终端形式

THROUGH-HOLE

端子间距

2.54 mm

Reach合规守则

unknown

JESD-30代码

R-XDIP-T24

电源

5 V

温度等级

COMMERCIAL

组织结构

1KX8

内存宽度

8

产品类别

军规圆形连接器

记忆密度

8192 bit

内存IC类型

OTP ROM

产品类别

军规圆形连接器