Philips NE555FE

表面安装

NO

终端数量

8

Package Description

DIP,

Package Style

IN-LINE

Package Body Material

CERAMIC, GLASS-SEALED

Operating Temperature-Max

70 °C

Manufacturer Part Number

NE555FE

Package Code

DIP

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

恩智浦半导体

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

NXP SEMICONDUCTORS

Risk Rank

5.65

Part Package Code

DIP

ECCN 代码

EAR99

HTS代码

8542.39.00.01

端子位置

DUAL

终端形式

THROUGH-HOLE

功能数量

1

端子间距

2.54 mm

Reach合规守则

unknown

引脚数量

8

JESD-30代码

R-GDIP-T8

资历状况

不合格

电源电压-最大值(Vsup)

16 V

温度等级

COMMERCIAL

电源电压-最小值(Vsup)

4.5 V

模拟 IC - 其他类型

SQUARE

座位高度-最大

5.08 mm

供应电流-最大值(Isup)

15 mA

宽度

7.62 mm

长度

9.955 mm