Philips NE576N

表面安装

NO

终端数量

14

Package Description

DIP,

Package Style

IN-LINE

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Manufacturer Part Number

NE576N

Package Code

DIP

Package Shape

RECTANGULAR

Part Package Code

MO-001AA

Risk Rank

5.83

Ihs Manufacturer

NXP SEMICONDUCTORS

Part Life Cycle Code

Obsolete

Manufacturer

恩智浦半导体

端子位置

DUAL

终端形式

THROUGH-HOLE

端子间距

2.54 mm

Reach合规守则

unknown

引脚数量

14

JESD-30代码

R-PDIP-T14

资历状况

不合格

模拟 IC - 其他类型

COMPANDER

座位高度-最大

4.2 mm

宽度

7.62 mm

长度

19.025 mm