Philips Semiconductors 54F777/BRA

表面安装

NO

终端数量

20

Rohs Code

无

Part Life Cycle Code

Transferred

Ihs Manufacturer

飞利浦半导体

Package Description

DIP, DIP20,.3

Operating Temperature-Max

125 °C

Operating Temperature-Min

-55 °C

Package Body Material

CERAMIC

Package Code

DIP

Package Equivalence Code

DIP20,.3

Package Shape

RECTANGULAR

Package Style

IN-LINE

Supply Voltage-Nom (Vsup)

5 V

JESD-609代码

e0

端子表面处理

Tin/Lead (Sn/Pb)

HTS代码

8542.39.00.01

端子位置

DUAL

终端形式

THROUGH-HOLE

功能数量

3

端子间距

2.54 mm

Reach合规守则

unknown

JESD-30代码

R-XDIP-T20

资历状况

不合格

温度等级

MILITARY

比特数

1

输出特性

OPEN-COLLECTOR/3-STATE

输出极性

TRUE

逻辑IC类型

注册总线收发器

最大 I(ol)

0.1 A

筛选水平

38535Q/M;38534H;883B

控制类型

独立控制

计数方向

BIDIRECTIONAL