Philips Semiconductors 74ABTH16543DL

表面安装

YES

终端数量

56

Rohs Code

无

Part Life Cycle Code

Transferred

Ihs Manufacturer

飞利浦半导体

Package Description

SSOP, SSOP56,.4

Operating Temperature-Max

85 °C

Operating Temperature-Min

-40 °C

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Code

SSOP

Package Equivalence Code

SSOP56,.4

Package Shape

RECTANGULAR

Package Style

SMALL OUTLINE, SHRINK PITCH

Supply Voltage-Nom (Vsup)

5 V

JESD-609代码

e0

端子表面处理

Tin/Lead (Sn/Pb)

HTS代码

8542.39.00.01

端子位置

DUAL

终端形式

鸥翼

功能数量

2

端子间距

0.635 mm

Reach合规守则

unknown

JESD-30代码

R-PDSO-G56

资历状况

不合格

温度等级

INDUSTRIAL

端口的数量

2

比特数

8

输出特性

3-STATE

输出极性

TRUE

逻辑IC类型

注册总线收发器

最大 I(ol)

0.064 A

Prop. Delay@Nom-Sup

5.1 ns

控制类型

独立控制

计数方向

BIDIRECTIONAL