Philips Semiconductors 74ALS374DB

表面安装

YES

终端数量

20

Rohs Code

无

Part Life Cycle Code

Transferred

Ihs Manufacturer

飞利浦半导体

Package Description

SSOP, SSOP20,.3

Supply Voltage-Nom (Vsup)

5 V

Package Style

SMALL OUTLINE, SHRINK PITCH

Package Shape

RECTANGULAR

Package Equivalence Code

SSOP20,.3

Package Code

SSOP

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Operating Temperature-Max

70 °C

JESD-609代码

e0

端子表面处理

Tin/Lead (Sn/Pb)

HTS代码

8542.39.00.01

端子位置

DUAL

终端形式

鸥翼

功能数量

8

端子间距

0.635 mm

Reach合规守则

unknown

JESD-30代码

R-PDSO-G20

资历状况

不合格

温度等级

COMMERCIAL

输出特性

3-STATE

逻辑IC类型

D FLIP-FLOP

最大 I(ol)

0.024 A

触发器类型

积极优势

电源电流-最大值(ICC)

31 mA

最大频率@Nom-Sup

50000000 Hz