Philips Semiconductors 74HC393D

表面安装

YES

Housing material

PBT

终端数量

14

Rohs Code

有

Part Life Cycle Code

Transferred

Ihs Manufacturer

飞利浦半导体

Load Capacitance (CL)

50 pF

Operating Temperature-Max

125 °C

Operating Temperature-Min

-40 °C

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Code

SOP

Package Equivalence Code

SOP14,.25

Package Shape

RECTANGULAR

Package Style

小概要

Gross weight

1.79

Transport packaging size/quantity

53*31*18/2000

Dielectric strength

1000 (50 Hz, 1 min.) V

JESD-609代码

e4

Connector type

microchip panel for SCSL series boards

端子表面处理

镍钯金

HTS代码

8542.39.00.01

包装方式

BULK

端子位置

DUAL

终端形式

鸥翼

峰值回流焊温度（摄氏度）

260

功能数量

2

端子间距

1.27 mm

深度

2.5 mm

Reach合规守则

unknown

JESD-30代码

R-PDSO-G14

资历状况

不合格

Number of contacts

30 in one row with a pitch of 2.54 mm

Contact resistance

≤20 mΩ

温度等级

AUTOMOTIVE

Insulation resistance

≥1000 MΩ

Operating temperature range

-40…+105 °C

Rated current

3 A

逻辑IC类型

BINARY COUNTER

最大 I(ol)

0.004 A

计数方向

UP

最大频率@Nom-Sup

20000000 Hz

负载/预设输入

NO

操作方式

ASYNCHRONOUS

饱和电流

1

高度

7.43 mm

宽度

(B) 76.2 mm