Philips Semiconductors 74HC4066DB

表面安装

YES

终端数量

14

Rohs Code

有

Part Life Cycle Code

Transferred

Ihs Manufacturer

飞利浦半导体

Package Description

SSOP, SSOP14,.3

Moisture Sensitivity Levels

1

On-state Resistance-Max (Ron)

142 Ω

Operating Temperature-Max

85 °C

Operating Temperature-Min

-40 °C

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Code

SSOP

Package Equivalence Code

SSOP14,.3

Package Shape

RECTANGULAR

Package Style

SMALL OUTLINE, SHRINK PITCH

HTS代码

8542.39.00.01

端子位置

DUAL

终端形式

鸥翼

峰值回流焊温度（摄氏度）

260

功能数量

4

端子间距

0.635 mm

Reach合规守则

unknown

输出量

独立输出

JESD-30代码

R-PDSO-G14

资历状况

不合格

温度等级

INDUSTRIAL

模拟 IC - 其他类型

SPST

开关量

MAKE-BEFORE-BREAK

正常位置

NO