Philips Semiconductors 74HCT688DB

表面安装

YES

Mounting type

on board

质量

25.1 g

终端数量

20

Rohs Code

有

Part Life Cycle Code

Transferred

Ihs Manufacturer

飞利浦半导体

Package Description

SSOP, SSOP20,.3

Operating Temperature-Max

125 °C

Operating Temperature-Min

-40 °C

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Code

SSOP

Package Equivalence Code

SSOP20,.3

Package Shape

RECTANGULAR

Package Style

SMALL OUTLINE, SHRINK PITCH

Supply Voltage-Nom (Vsup)

5 V

Gross weight

27.80

Shipping package size/quantity

32*26*26/60

Number of power elements

4 pcs

Power elements

18650 battery

类型

open

HTS代码

8542.39.00.01

端子位置

DUAL

终端形式

鸥翼

峰值回流焊温度（摄氏度）

260

端子间距

0.635 mm

深度

77.4 mm

Reach合规守则

unknown

JESD-30代码

R-PDSO-G20

资历状况

不合格

温度等级

AUTOMOTIVE

逻辑IC类型

幅度比较器

饱和电流

1

高度

21.3 mm

宽度

78.5 mm