Philips Semiconductors 74LVC126APW

表面安装

YES

材料

Body - plastic PA-66 (UL94V-0) ; spring - stainless steel 0.4 mm

终端数量

14

Rohs Code

有

Part Life Cycle Code

Transferred

Ihs Manufacturer

飞利浦半导体

Operating Temperature-Max

125 °C

Operating Temperature-Min

-40 °C

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Code

TSSOP

Package Equivalence Code

TSSOP14,.25

Package Shape

RECTANGULAR

Package Style

SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH

Supply Voltage-Nom (Vsup)

3.3 V

Gross Weight

5.15

Transport packaging size/quantity

47*37*38.5/5000

Name

Construction-mounting clamping terminal

Number of clamps

3

Force

clamping - 8…10 kg

Nominal voltage

(AC) 250 V

Maximum current

24 A

Wire cross-section

0.08...2.5 (4.0 for multi-strand wire) mm2

Dielectric strength

2000 (50 Hz, 1 min.) V

颜色

Body - gray; levers - orange

HTS代码

8542.39.00.01

包装方式

TUBE

端子位置

DUAL

终端形式

鸥翼

峰值回流焊温度（摄氏度）

260

功能数量

1

端子间距

0.635 mm

深度

20.5 mm

Reach合规守则

unknown

JESD-30代码

R-PDSO-G14

资历状况

不合格

温度等级

AUTOMOTIVE

Insulation resistance

≥500 (at U-test.dc=500 V) MOhm

端口的数量

2

比特数

4

输出特性

3-STATE

Operating temperature range

-40…+105 °C

输出极性

TRUE

逻辑IC类型

总线驱动器

最大 I(ol)

0.024 A

Prop. Delay@Nom-Sup

6 ns

控制类型

高电平

高度

14.5 mm

宽度

17 mm