Philips Semiconductors 74LVC1G86GV

表面安装

YES

终端数量

5

Gross weight

25.33

Transport packaging size/quantity

42*28*23.5/300

Noal voltage

12/24 (DC) Vmin

Number of terals

8 x 1.5 mm (F + M)min

Rohs Code

有

Part Life Cycle Code

Transferred

Ihs Manufacturer

飞利浦半导体

Load Capacitance (CL)

50 pF

Operating Temperature-Max

125 °C

Operating Temperature-Min

-40 °C

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Code

TSOP

Package Equivalence Code

TSOP5/6,.11,37

Package Shape

RECTANGULAR

Package Style

SMALL OUTLINE, THIN PROFILE

Supply Voltage-Nom (Vsup)

3.3 V

JESD-609代码

e3

类型

connector set (socket - plug) series 7081

端子表面处理

哑光锡

组成

socket 7081-1.5-21/plug 7081-1.5-11

HTS代码

8542.39.00.01

包装方式

TR

端子位置

DUAL

终端形式

鸥翼

峰值回流焊温度（摄氏度）

260

端子间距

0.95 mm

深度

socket/plug - 29/42.9 mm

Reach合规守则

unknown

JESD-30代码

R-PDSO-G5

资历状况

不合格

温度等级

AUTOMOTIVE

逻辑IC类型

XOR门

最大 I(ol)

0.024 A

Prop. Delay@Nom-Sup

6.5 ns

施密特触发器

NO

饱和电流

1

高度

socket/plug - 20/-- mm

宽度

socket/plug - 29.5/31.8 mm