Philips Semiconductors BGB100

表面安装

YES

终端数量

42

Rohs Code

无

Part Life Cycle Code

Transferred

Ihs Manufacturer

飞利浦半导体

Package Description

LGA, LGA42,6X7,60

Operating Temperature-Max

50 °C

Operating Temperature-Min

-10 °C

Package Body Material

METAL

Package Code

LGA

Package Equivalence Code

LGA42,6X7,60

Package Shape

RECTANGULAR

Package Style

网格排列

Supply Voltage-Nom

3 V

JESD-609代码

e0

端子表面处理

Tin/Lead (Sn/Pb)

HTS代码

8542.39.00.01

端子位置

BOTTOM

终端形式

无铅

端子间距

1.5 mm

Reach合规守则

unknown

JESD-30代码

R-MBGA-N42

资历状况

不合格

温度等级

COMMERCIAL