Philips Semiconductors BSP250

表面安装

YES

外壳材料

1

Rohs Code

有

Part Life Cycle Code

Transferred

Ihs Manufacturer

飞利浦半导体

Package Description

,

Drain Current-Max (ID)

3 A

Operating Temperature-Max

150 °C

JESD-609代码

e3

ECCN 代码

EAR99

端子表面处理

Matte Tin (Sn)

Reach合规守则

unknown

配置

SINGLE

操作模式

增强型MOSFET

极性/通道类型

P-CHANNEL

场效应管技术

METAL-OXIDE SEMICONDUCTOR

最大耗散功率(Abs)

1.65 W