Philips Semiconductors HEF4073BT

表面安装

YES

终端数量

14

Rohs Code

有

Part Life Cycle Code

Transferred

Ihs Manufacturer

飞利浦半导体

Package Style

小概要

Package Shape

RECTANGULAR

Package Equivalence Code

SOP14,.25

Package Code

SOP

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Operating Temperature-Min

-40 °C

Operating Temperature-Max

85 °C

Load Capacitance (CL)

50 pF

JESD-609代码

e4

端子表面处理

Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au)

HTS代码

8542.39.00.01

端子位置

DUAL

终端形式

鸥翼

端子间距

1.27 mm

Reach合规守则

unknown

JESD-30代码

R-PDSO-G14

资历状况

不合格

温度等级

INDUSTRIAL

逻辑IC类型

AND GATE

最大 I(ol)

0.00035999999999999997 A

Prop. Delay@Nom-Sup

110 ns

施密特触发器

NO