Philips Semiconductors LM319F

表面安装

NO

终端数量

14

Rohs Code

无

Part Life Cycle Code

Transferred

Ihs Manufacturer

飞利浦半导体

Package Description

DIP-14

Operating Temperature-Max

70 °C

Package Body Material

CERAMIC

Package Code

DIP

Package Equivalence Code

DIP14,.3

Package Shape

RECTANGULAR

Package Style

IN-LINE

Response Time-Nom

80 ns

Supply Voltage-Nom (Vsup)

15 V

JESD-609代码

e0

ECCN 代码

EAR99

端子表面处理

Tin/Lead (Sn/Pb)

HTS代码

8542.39.00.01

端子位置

DUAL

终端形式

THROUGH-HOLE

功能数量

2

端子间距

2.54 mm

Reach合规守则

unknown

JESD-30代码

R-XDIP-T14

资历状况

不合格

温度等级

COMMERCIAL

电源电流-最大值

12.5 mA

放大器类型

COMPARATOR

负电源电压(Vsup)

-15 V

最大偏置电流 (IIB) @25C

1 μA

输入失调电压-最大值

10000 μV