Philips Semiconductors P3Z22V10-BD

表面安装

YES

终端数量

24

Rohs Code

无

Part Life Cycle Code

Transferred

Ihs Manufacturer

飞利浦半导体

Package Description

SOP, SOP24,.4

Clock Frequency-Max

69 MHz

Operating Temperature-Max

70 °C

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Code

SOP

Package Equivalence Code

SOP24,.4

Package Shape

RECTANGULAR

Package Style

小概要

Supply Voltage-Nom

3.3 V

JESD-609代码

e0

端子表面处理

Tin/Lead (Sn/Pb)

HTS代码

8542.39.00.01

端子位置

DUAL

终端形式

鸥翼

端子间距

1.27 mm

Reach合规守则

unknown

JESD-30代码

R-PDSO-G24

输出的数量

10

资历状况

不合格

温度等级

COMMERCIAL

传播延迟

15 ns

建筑学

PAL-TYPE

输入数量

22

可编程逻辑类型

EE PLD

输出功能

MACROCELL

产品条款数量

132