Philips Semiconductors P89LPC936FDH

表面安装

YES

终端数量

28

捆绑中心至安装中心

16384

Rohs Code

有

Part Life Cycle Code

Transferred

Ihs Manufacturer

飞利浦半导体

Operating Temperature-Max

85 °C

Operating Temperature-Min

-40 °C

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Code

TSSOP

Package Equivalence Code

TSSOP28,.25

Package Shape

RECTANGULAR

Package Style

SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH

HTS代码

8542.31.00.01

端子位置

DUAL

终端形式

鸥翼

峰值回流焊温度（摄氏度）

260

端子间距

0.635 mm

Reach合规守则

unknown

JESD-30代码

R-PDSO-G28

资历状况

不合格

温度等级

INDUSTRIAL

速度

12 MHz

电源电流-最大值

18 mA

位元大小

8

线圈型

768

处理器系列

8051

只读存储器可编程性

FLASH