Philips Semiconductors PZ3320N8EB

表面安装

YES

终端数量

256

Rohs Code

无

Part Life Cycle Code

Transferred

Ihs Manufacturer

飞利浦半导体

Package Description

BGA, BGA256,20X20,50

Operating Temperature-Max

85 °C

Operating Temperature-Min

-40 °C

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Code

BGA

Package Equivalence Code

BGA256,20X20,50

Package Shape

SQUARE

Package Style

网格排列

Supply Voltage-Nom

3.3 V

JESD-609代码

e0

端子表面处理

Tin/Lead (Sn/Pb)

附加功能

YES

HTS代码

8542.39.00.01

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

端子间距

1.27 mm

Reach合规守则

unknown

JESD-30代码

S-PBGA-B256

资历状况

不合格

温度等级

INDUSTRIAL

传播延迟

11 ns

可编程逻辑类型

可加载 PLD

宏细胞数

320

JTAG BST

YES

系统内可编程

YES