Philips Semiconductors SA532FE

表面安装

NO

终端数量

8

Rohs Code

无

Part Life Cycle Code

Transferred

Ihs Manufacturer

飞利浦半导体

Package Description

DIP, DIP8,.3

Slew Rate-Nom

0.3 V/us

Package Style

IN-LINE

Package Shape

RECTANGULAR

Package Equivalence Code

DIP8,.3

Package Code

DIP

Package Body Material

CERAMIC

Operating Temperature-Min

-40 °C

Operating Temperature-Max

85 °C

JESD-609代码

e0

ECCN 代码

EAR99

端子表面处理

Tin/Lead (Sn/Pb)

HTS代码

8542.33.00.01

端子位置

DUAL

终端形式

THROUGH-HOLE

功能数量

2

端子间距

2.54 mm

Reach合规守则

unknown

JESD-30代码

R-XDIP-T8

资历状况

不合格

温度等级

INDUSTRIAL

电源电流-最大值

4.8 mA

建筑学

VOLTAGE-FEEDBACK

放大器类型

OPERATIONAL AMPLIFIER

低偏移

NO

频率补偿

YES

电源电压限制-最大值

32 V

最大偏置电流 (IIB) @25C

0.25 µA

输入失调电压-最大值

9000 µV

电压增益 - 最小值

15000