Philips Semiconductors SAA7109AE

表面安装

YES

终端数量

156

Rohs Code

有

Part Life Cycle Code

Transferred

Ihs Manufacturer

飞利浦半导体

Operating Temperature-Max

70 °C

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Code

BGA

Package Equivalence Code

BGA156,14X14,40

Package Shape

SQUARE

Package Style

网格排列

HTS代码

8542.39.00.01

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

峰值回流焊温度（摄氏度）

260

端子间距

1 mm

Reach合规守则

unknown

JESD-30代码

S-PBGA-B156

资历状况

不合格

温度等级

COMMERCIAL

消费者集成电路类型

消费电路