Philips Semiconductors SAA7326H

表面安装

YES

终端数量

64

Rohs Code

有

Part Life Cycle Code

Transferred

Ihs Manufacturer

飞利浦半导体

Package Description

QFP, QFP64,.66SQ,32

Operating Temperature-Max

85 °C

Operating Temperature-Min

-40 °C

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Code

QFP

Package Equivalence Code

QFP64,.66SQ,32

Package Shape

SQUARE

Package Style

FLATPACK

JESD-609代码

e3

端子表面处理

Matte Tin (Sn)

HTS代码

8542.39.00.01

端子位置

QUAD

终端形式

鸥翼

端子间距

0.8 mm

Reach合规守则

unknown

JESD-30代码

S-PQFP-G64

资历状况

不合格

温度等级

INDUSTRIAL

消费者集成电路类型

消费电路