Philips Semiconductors TDA8006H

表面安装

YES

终端数量

64

Rohs Code

有

Part Life Cycle Code

Transferred

Ihs Manufacturer

飞利浦半导体

Operating Temperature-Max

85 °C

Operating Temperature-Min

-25 °C

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Code

QFP

Package Equivalence Code

QFP64,.7X.95,40

Package Shape

RECTANGULAR

Package Style

FLATPACK

JESD-609代码

e3

端子表面处理

Matte Tin (Sn)

HTS代码

8542.31.00.01

端子位置

QUAD

终端形式

鸥翼

端子间距

1 mm

Reach合规守则

unknown

JESD-30代码

R-PQFP-G64

资历状况

不合格

温度等级

OTHER

uPs/uCs/外围ICs类型

微处理器电路