Philips Semiconductors TDA8754EL/25

表面安装

YES

终端数量

208

Rohs Code

无

Part Life Cycle Code

Transferred

Ihs Manufacturer

飞利浦半导体

Package Description

BGA, BGA208,16X16,40

Operating Temperature-Max

70 °C

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Code

BGA

Package Equivalence Code

BGA208,16X16,40

Package Shape

SQUARE

Package Style

网格排列

Supply Voltage-Nom

3.3 V

JESD-609代码

e0

端子表面处理

Tin/Lead (Sn/Pb)

HTS代码

8542.39.00.01

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

功能数量

3

端子间距

1 mm

Reach合规守则

unknown

JESD-30代码

S-PBGA-B208

资历状况

不合格

温度等级

COMMERCIAL

比特数

8

转换器类型

A/D CONVERTER

模拟输入通道数

1

输出位代码

BINARY

线性度误差-最大值 (EL)

0.97%

模拟输入电压-最大值

1 V