Philips Semiconductors TDA8757HL

表面安装

YES

终端数量

144

Rohs Code

无

Part Life Cycle Code

Transferred

Ihs Manufacturer

飞利浦半导体

Package Description

HLFQFP, HQFP144,.87SQ,20

Operating Temperature-Max

70 °C

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Code

HLFQFP

Package Equivalence Code

HQFP144,.87SQ,20

Package Shape

SQUARE

Package Style

FLATPACK, HEAT SINK/SLUG, LOW PROFILE, FINE PITCH

Supply Voltage-Nom

5 V

JESD-609代码

e0

端子表面处理

Tin/Lead (Sn/Pb)

HTS代码

8542.39.00.01

端子位置

QUAD

终端形式

鸥翼

功能数量

3

端子间距

0.5 mm

Reach合规守则

unknown

JESD-30代码

S-PQFP-G144

资历状况

不合格

温度等级

COMMERCIAL

比特数

8

转换器类型

A/D CONVERTER

模拟输入通道数

1

输出位代码

BINARY

模拟输入电压-最大值

1.2 V