Philips Semiconductors TDA8763M/3

表面安装

YES

终端数量

28

Rohs Code

无

Part Life Cycle Code

Transferred

Ihs Manufacturer

飞利浦半导体

Package Description

SSOP, SSOP28,.3

Operating Temperature-Max

70 °C

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Code

SSOP

Package Equivalence Code

SSOP28,.3

Package Shape

RECTANGULAR

Package Style

SMALL OUTLINE, SHRINK PITCH

JESD-609代码

e0

端子表面处理

Tin/Lead (Sn/Pb)

HTS代码

8542.39.00.01

端子位置

DUAL

终端形式

鸥翼

功能数量

1

端子间距

0.635 mm

Reach合规守则

unknown

JESD-30代码

R-PDSO-G28

资历状况

不合格

温度等级

COMMERCIAL

比特数

10

转换器类型

A/D CONVERTER

模拟输入通道数

1

输出位代码

BINARY, 2''S COMPLEMENT BINARY

线性度误差-最大值 (EL)

2%