Philips Semiconductors TEA1762T

表面安装

YES

终端数量

14

Rohs Code

有

Part Life Cycle Code

Transferred

Ihs Manufacturer

飞利浦半导体

Package Description

SOP, SOP14,.25

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Code

SOP

Package Equivalence Code

SOP14,.25

Package Shape

RECTANGULAR

Package Style

小概要

Supply Voltage-Nom

20 V

HTS代码

8542.31.00.01

端子位置

DUAL

终端形式

鸥翼

端子间距

1.27 mm

Reach合规守则

unknown

JESD-30代码

R-PDSO-G14

资历状况

不合格