Philips Semicons 521/BDA

表面安装

YES

终端数量

14

Manufacturer Part Number

521/BDA

Rohs Code

无

Part Life Cycle Code

Transferred

Ihs Manufacturer

飞利浦半导体

Package Description

DFP, FL14,.3

Risk Rank

8.74

Operating Temperature-Max

125 °C

Operating Temperature-Min

-55 °C

Package Body Material

CERAMIC

Package Code

DFP

Package Equivalence Code

FL14,.3

Package Shape

RECTANGULAR

Package Style

FLATPACK

Response Time-Nom

8 ns

Supply Voltage-Nom (Vsup)

5 V

Usage Level

Military grade

JESD-609代码

e0

端子表面处理

Tin/Lead (Sn/Pb)

端子位置

DUAL

终端形式

FLAT

功能数量

2

端子间距

1.27 mm

Reach合规守则

unknown

JESD-30代码

R-XDFP-F14

资历状况

不合格

电源

+-5 V

温度等级

MILITARY

电源电流-最大值

50 mA

放大器类型

COMPARATOR

负电源电压(Vsup)

-5 V

最大偏置电流 (IIB) @25C

20 µA

筛选水平

38535Q/M;38534H;883B

输入失调电压-最大值

15000 µV