Philips Semicons HEF4013BTD-T

表面安装

YES

终端数量

14

Operating Temperature-Max

85 °C

Operating Temperature-Min

-40 °C

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Code

SOP

Package Equivalence Code

SOP14,.25

Package Shape

RECTANGULAR

Package Style

小概要

Prop.

220 ns

Manufacturer Part Number

HEF4013BTD-T

Rohs Code

有

Part Life Cycle Code

Transferred

Ihs Manufacturer

飞利浦半导体

Package Description

SOP, SOP14,.25

Risk Rank

5.69

Load Capacitance (CL)

50 pF

Max

7000000 Hz

JESD-609代码

e4

端子表面处理

Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au)

包装方式

TAPE AND REEL

端子位置

DUAL

终端形式

鸥翼

功能数量

2

端子间距

1.27 mm

Reach合规守则

unknown

JESD-30代码

R-PDSO-G14

资历状况

不合格

电源

5/15 V

温度等级

INDUSTRIAL

逻辑IC类型

D FLIP-FLOP

最大 I(ol)

0.00036 A

触发器类型

积极优势