Philips Semicons 74AHCT259D-T

表面安装

YES

终端数量

16

Manufacturer Part Number

74AHCT259D-T

Rohs Code

有

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

NXP SEMICONDUCTORS

Part Package Code

SOIC

Package Description

3.90 MM, PLASTIC, SOT-109-1, SO-16

Risk Rank

5.83

Load Capacitance (CL)

50 pF

Moisture Sensitivity Levels

1

Operating Temperature-Max

125 °C

Operating Temperature-Min

-40 °C

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Code

SOP

Package Equivalence Code

SOP16,.25

Package Shape

RECTANGULAR

Package Style

小概要

Prop.

15.5 ns

Supply Voltage-Nom (Vsup)

5 V

Reflow Temperature-Max (s)

30

JESD-609代码

e4

端子表面处理

镍钯金

HTS代码

8542.39.00.01

包装方式

TAPE AND REEL

端子位置

DUAL

终端形式

鸥翼

峰值回流焊温度（摄氏度）

260

功能数量

8

端子间距

1.27 mm

Reach合规守则

unknown

引脚数量

16

JESD-30代码

R-PDSO-G16

资历状况

不合格

电源电压-最大值(Vsup)

5.5 V

电源

5 V

温度等级

AUTOMOTIVE

电源电压-最小值(Vsup)

4.5 V

比特数

1

家人

AHCT/VHCT

座位高度-最大

1.75 mm

输出极性

TRUE

逻辑IC类型

D 拉锁

最大 I(ol)

0.008 A

触发器类型

低电平

传播延迟(tpd)

12 ns

源Url状态检查日期

2013-06-14 00:00:00

长度

9.9 mm

宽度

3.9 mm