Philips Semicons 74AHCT2G241DP

表面安装

YES

终端数量

8

Moisture Sensitivity Levels

1

Load Capacitance (CL)

50 pF

Risk Rank

5.66

Package Description

3 MM WIDTH, PLASTIC, SOT-505-2, TSSOP-8

Part Package Code

SOIC

Ihs Manufacturer

NXP SEMICONDUCTORS

Part Life Cycle Code

Obsolete

Rohs Code

有

Manufacturer Part Number

74AHCT2G241DP

Operating Temperature-Max

125 °C

Operating Temperature-Min

-40 °C

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Code

TSSOP

Package Equivalence Code

TSSOP8,.16

Package Shape

SQUARE

Package Style

SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH

Prop.

9.5 ns

Supply Voltage-Nom (Vsup)

5 V

Reflow Temperature-Max (s)

30

JESD-609代码

e4

无铅代码

有

端子表面处理

镍钯金

HTS代码

8542.39.00.01

端子位置

DUAL

终端形式

鸥翼

峰值回流焊温度（摄氏度）

260

功能数量

2

端子间距

0.65 mm

Reach合规守则

compliant

引脚数量

8

JESD-30代码

S-PDSO-G8

资历状况

不合格

电源电压-最大值(Vsup)

5.5 V

电源

5 V

温度等级

AUTOMOTIVE

电源电压-最小值(Vsup)

4.5 V

端口的数量

2

比特数

1

家人

AHCT/VHCT/VT

输出特性

3-STATE

座位高度-最大

1.1 mm

输出极性

TRUE

逻辑IC类型

总线驱动器

最大 I(ol)

0.008 A

传播延迟(tpd)

9.5 ns

控制类型

ENABLE LOW/HIGH

长度

3 mm

宽度

3 mm