Philips Semicons 74HCT32N

表面安装

NO

终端数量

14

Manufacturer Part Number

74HCT32N

Rohs Code

有

Part Life Cycle Code

Transferred

Ihs Manufacturer

NXP SEMICONDUCTORS

Part Package Code

MO-001

Package Description

DIP, DIP14,.3

Risk Rank

3.56

Load Capacitance (CL)

50 pF

Operating Temperature-Max

125 °C

Operating Temperature-Min

-40 °C

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Code

DIP

Package Equivalence Code

DIP14,.3

Package Shape

RECTANGULAR

Package Style

IN-LINE

Prop.

36 ns

Supply Voltage-Nom (Vsup)

5 V

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

JESD-609代码

e4

无铅代码

有

ECCN 代码

EAR99

端子表面处理

镍钯金

HTS代码

8542.39.00.01

包装方式

TUBE

端子位置

DUAL

终端形式

THROUGH-HOLE

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

功能数量

4

端子间距

2.54 mm

Reach合规守则

unknown

引脚数量

14

JESD-30代码

R-PDIP-T14

资历状况

不合格

电源电压-最大值(Vsup)

5.5 V

电源

5 V

温度等级

AUTOMOTIVE

电源电压-最小值(Vsup)

4.5 V

家人

HCT

输入数量

2

座位高度-最大

4.2 mm

逻辑IC类型

OR GATE

最大 I(ol)

0.004 A

传播延迟(tpd)

36 ns

施密特触发器

NO

源Url状态检查日期

2013-06-14 00:00:00

长度

19.025 mm

宽度

7.62 mm