Philips Semicons 82HS187D

表面安装

YES

终端数量

28

Manufacturer Part Number

82HS187D

Rohs Code

无

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

飞利浦半导体

Package Description

QCCJ, LDCC28,.5SQ

Risk Rank

5.92

Number of Words

1024 words

Number of Words Code

1000

Operating Temperature-Max

70 °C

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Code

QCCJ

Package Equivalence Code

LDCC28,.5SQ

Package Shape

SQUARE

Package Style

CHIP CARRIER

JESD-609代码

e0

端子表面处理

Tin/Lead (Sn/Pb)

端子位置

QUAD

终端形式

J BEND

端子间距

1.27 mm

Reach合规守则

unknown

JESD-30代码

S-PQCC-J28

资历状况

不合格

温度等级

COMMERCIAL

电源电流-最大值

0.175 mA

组织结构

1KX8

内存宽度

8

记忆密度

8192 bit

内存IC类型

OTP ROM