Philips Semicons 933410740215

表面安装

YES

终端数量

3

晶体管元件材料

SILICON

Manufacturer Part Number

933410740215

Rohs Code

有

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

NXP SEMICONDUCTORS

Package Description

PLASTIC PACKAGE-3

Risk Rank

5.32

Drain Current-Max (ID)

0.02 A

Moisture Sensitivity Levels

1

Number of Elements

1

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Shape

RECTANGULAR

Package Style

小概要

Reflow Temperature-Max (s)

30

JESD-609代码

e3

ECCN 代码

EAR99

端子表面处理

TIN

HTS代码

8541.21.00.95

端子位置

DUAL

终端形式

鸥翼

峰值回流焊温度（摄氏度）

260

Reach合规守则

unknown

引脚数量

3

JESD-30代码

R-PDSO-G3

资历状况

不合格

配置

SINGLE

操作模式

DEPLETION MODE

晶体管应用

SWITCHING

极性/通道类型

N-CHANNEL

漏极-源极导通最大电阻

25 Ω

DS 击穿电压-最小值

40 V

场效应管技术

JUNCTION

反馈上限-最大值 (Crss)

5 pF