Philips Semicons 933739410623

表面安装

YES

终端数量

14

Operating Temperature-Max

70 °C

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Code

SOP

Package Shape

RECTANGULAR

Package Style

小概要

Moisture Sensitivity Levels

1

Risk Rank

5.12

Package Description

3.90 MM, PLASTIC, MS-012AB, SOT-108-1, SO-14

Part Package Code

SOIC

Ihs Manufacturer

NXP SEMICONDUCTORS

Part Life Cycle Code

Obsolete

Rohs Code

有

Manufacturer Part Number

933739410623

Reflow Temperature-Max (s)

30

Supply Voltage-Nom (Vsup)

5 V

JESD-609代码

e4

无铅代码

有

端子表面处理

镍钯金

HTS代码

8542.39.00.01

端子位置

DUAL

终端形式

鸥翼

峰值回流焊温度（摄氏度）

260

功能数量

2

端子间距

1.27 mm

Reach合规守则

unknown

引脚数量

14

JESD-30代码

R-PDSO-G14

资历状况

不合格

电源电压-最大值(Vsup)

5.5 V

温度等级

COMMERCIAL

电源电压-最小值(Vsup)

4.5 V

比特数

1

家人

F/FAST

座位高度-最大

1.75 mm

输出极性

COMPLEMENTARY

逻辑IC类型

D FLIP-FLOP

触发器类型

积极优势

传播延迟(tpd)

9.2 ns

fmax-Min

100 MHz

长度

8.65 mm

宽度

3.9 mm