Philips Semicons BCV62B

表面安装

YES

终端数量

4

晶体管元件材料

SILICON

Package Shape

RECTANGULAR

Package Style

小概要

Manufacturer Part Number

BCV62B

Rohs Code

有

Part Life Cycle Code

Transferred

Ihs Manufacturer

NXP SEMICONDUCTORS

Package Description

PLASTIC PACKAGE-4

Risk Rank

5.08

Moisture Sensitivity Levels

1

Number of Elements

1

Operating Temperature-Max

150 °C

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Reflow Temperature-Max (s)

30

Transition Frequency-Nom (fT)

100 MHz

JESD-609代码

e3

无铅代码

有

ECCN 代码

EAR99

端子表面处理

Tin (Sn)

附加功能

FOR TRANSISTOR2 HFE IS 220

HTS代码

8541.21.00.95

端子位置

DUAL

终端形式

鸥翼

峰值回流焊温度（摄氏度）

260

Reach合规守则

compliant

引脚数量

4

JESD-30代码

R-PDSO-G4

资历状况

不合格

配置

电流镜

箱体转运

COLLECTOR

极性/通道类型

PNP

集电极电流-最大值(IC)

0.1 A

最小直流增益（hFE）

220

集电极-发射器电压-最大值

30 V

VCEsat-最大值

0.65 V