Philips Semicons BLV904

表面安装

YES

终端数量

8

晶体管元件材料

SILICON

Manufacturer Part Number

BLV904

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

NXP SEMICONDUCTORS

Part Package Code

SOT

Package Description

SMALL OUTLINE, R-CDSO-G8

Manufacturer Package Code

SOT409B

Risk Rank

5.65

Number of Elements

1

Operating Temperature-Max

200 °C

Package Body Material

CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED

Package Shape

RECTANGULAR

Package Style

小概要

ECCN 代码

EAR99

附加功能

HIGH RELIABILITY, WITH EMITTER BALLASTING RESISTORS

端子位置

DUAL

终端形式

鸥翼

Reach合规守则

unknown

引脚数量

8

JESD-30代码

R-CDSO-G8

资历状况

不合格

配置

SINGLE

箱体转运

ISOLATED

晶体管应用

AMPLIFIER

极性/通道类型

NPN

集电极电流-最大值(IC)

1.2 A

最小直流增益（hFE）

30

集电极-发射器电压-最大值

28 V

最高频段

超高频段

环境耗散-最大值

14 W

功率增益-最小值(Gp)

11 dB