Philips Semicons BZD23-C33
- 收藏
- 对比
BZD23-C33
1891-BZD23-C33
集成电路(IC)
--
大陆
立即发货

BZD23-C33 datasheet pdf and Integrated Circuits (ICs) product details from Philips Semicons stock available at utmel
--最小包装量--
BZD23-C33详情
Philips Semicons BZD23-C33重要参数规格及、参数值,及相似型号如下:
- 参数名参数值全选
- 参数名参数值全选
表面安装
NO
二极管元件材料
SILICON
终端数量
2
Manufacturer Part Number
BZD23-C33
Rohs Code
无
Part Life Cycle Code
Obsolete
Ihs Manufacturer
NXP SEMICONDUCTORS
Package Description
O-LALF-W2
Risk Rank
5.88
Number of Elements
1
Operating Temperature-Max
175 °C
Package Body Material
GLASS
Package Shape
ROUND
Package Style
长式
Power Dissipation (Max)
2.5 W
Reference Voltage-Nom
33 V
ECCN 代码
EAR99
HTS代码
8541.10.00.50
端子位置
AXIAL
终端形式
WIRE
Reach合规守则
unknown
引脚数量
2
JESD-30代码
O-LALF-W2
资历状况
不合格
极性
UNIDIRECTIONAL
配置
SINGLE
二极管类型
跨压抑制二极管
箱体转运
ISOLATED
最大电压允差
5%
工作测试电流
25 mA
最大非代表峰值转速功率Dis
150 W
反向电流-最大值
5 µA
动态阻抗-最大值
15 Ω
击穿电压-最小值
31 V
最大箝位电压
46.2 V
BZD23-C33拓展信息
Philips Semicons
Philips Semicons
Philips Semicons
Philips Semicons
Philips Semicons
Philips Semicons
Philips Semicons
Philips Semicons
Philips Semicons
Philips Semicons







哦! 它是空的。