Philips Semicons MAX809ZD

表面安装

YES

终端数量

3

Manufacturer Part Number

MAX809ZD

Rohs Code

无

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

NXP SEMICONDUCTORS

Part Package Code

SOIC

Package Description

LSSOP, TO-236

Risk Rank

5.68

Operating Temperature-Max

105 °C

Operating Temperature-Min

-40 °C

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Code

LSSOP

Package Equivalence Code

TO-236

Package Shape

RECTANGULAR

Package Style

SMALL OUTLINE, LOW PROFILE, SHRINK PITCH

Supply Voltage-Nom (Vsup)

2.5 V

Threshold Voltage-Nom

+2.32V

ECCN 代码

EAR99

HTS代码

8542.39.00.01

端子位置

DUAL

终端形式

鸥翼

功能数量

1

端子间距

0.95 mm

Reach合规守则

unknown

引脚数量

3

JESD-30代码

R-PDSO-G3

资历状况

不合格

电源电压-最大值(Vsup)

5.5 V

电源

2.5 V

温度等级

INDUSTRIAL

电源电压-最小值(Vsup)

1 V

通道数量

1

模拟 IC - 其他类型

电源支持电路

可调阈值

NO

座位高度-最大

1.35 mm

供应电流-最大值(Isup)

0.1 mA

长度

2.85 mm

宽度

1.6 mm