Philips Semicons MB2373B

表面安装

YES

终端数量

52

Manufacturer Part Number

MB2373B

Part Life Cycle Code

活跃

Ihs Manufacturer

NXP SEMICONDUCTORS

Part Package Code

QFP

Package Description

QFP,

Risk Rank

5.67

Operating Temperature-Max

85 °C

Operating Temperature-Min

-40 °C

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Code

QFP

Package Shape

SQUARE

Package Style

FLATPACK

Supply Voltage-Nom (Vsup)

5 V

JESD-609代码

e3

端子表面处理

TIN

端子位置

QUAD

终端形式

鸥翼

功能数量

2

端子间距

0.65 mm

Reach合规守则

unknown

引脚数量

52

JESD-30代码

S-PQFP-G52

资历状况

不合格

电源电压-最大值(Vsup)

5.5 V

温度等级

INDUSTRIAL

电源电压-最小值(Vsup)

4.5 V

端口的数量

2

比特数

8

家人

MB

输出特性

3-STATE

座位高度-最大

2.45 mm

输出极性

TRUE

逻辑IC类型

总线驱动器

电源电流-最大值(ICC)

60 mA

长度

10 mm

宽度

10 mm