Philips Semicons N74F368D

表面安装

YES

终端数量

16

Manufacturer Part Number

N74F368D

Rohs Code

无

Part Life Cycle Code

Transferred

Ihs Manufacturer

飞利浦半导体

Package Description

SOP, SOP16,.25

Risk Rank

5.87

Operating Temperature-Max

70 °C

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Code

SOP

Package Equivalence Code

SOP16,.25

Package Shape

RECTANGULAR

Package Style

小概要

Prop.

7.5 ns

Supply Voltage-Nom (Vsup)

5 V

JESD-609代码

e0

端子表面处理

Tin/Lead (Sn/Pb)

端子位置

DUAL

终端形式

鸥翼

功能数量

2

端子间距

1.27 mm

Reach合规守则

unknown

JESD-30代码

R-PDSO-G16

资历状况

不合格

电源

5 V

温度等级

COMMERCIAL

比特数

6

输出特性

3-STATE

输出极性

INVERTED

逻辑IC类型

总线驱动器

最大 I(ol)

0.064 A

控制类型

低电平

电源电流-最大值(ICC)

62 mA