Philips Semicons N74F828N-B

表面安装

NO

终端数量

24

Manufacturer Part Number

N74F828N-B

Rohs Code

无

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

飞利浦半导体

Package Description

DIP, DIP24,.3

Risk Rank

5.92

Operating Temperature-Max

70 °C

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Code

DIP

Package Equivalence Code

DIP24,.3

Package Shape

RECTANGULAR

Package Style

IN-LINE

Prop.

18 ns

Supply Voltage-Nom (Vsup)

5 V

JESD-609代码

e0

端子表面处理

Tin/Lead (Sn/Pb)

端子位置

DUAL

终端形式

THROUGH-HOLE

功能数量

1

端子间距

2.54 mm

Reach合规守则

unknown

JESD-30代码

R-PDIP-T24

电源

5 V

温度等级

COMMERCIAL

比特数

10

输出特性

3-STATE

输出极性

INVERTED

逻辑IC类型

总线驱动器

最大 I(ol)

0.064 A

控制类型

低电平

电源电流-最大值(ICC)

85 mA