Philips Semicons N74F861D

表面安装

YES

终端数量

24

Risk Rank

5.87

Operating Temperature-Max

70 °C

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Code

SOP

Package Equivalence Code

SOP24,.4

Package Shape

RECTANGULAR

Package Style

小概要

Prop.

10 ns

Package Description

SOP, SOP24,.4

Ihs Manufacturer

飞利浦半导体

Part Life Cycle Code

Transferred

Rohs Code

无

Manufacturer Part Number

N74F861D

JESD-609代码

e0

端子表面处理

Tin/Lead (Sn/Pb)

端子位置

DUAL

终端形式

鸥翼

功能数量

1

端子间距

1.27 mm

Reach合规守则

unknown

JESD-30代码

R-PDSO-G24

资历状况

不合格

温度等级

COMMERCIAL

比特数

10

输出特性

3-STATE

输出极性

TRUE

最大 I(ol)

0.064 A

控制类型

独立控制

电源电流-最大值(ICC)

220 mA

计数方向

BIDIRECTIONAL