Philips Semicons N8202N

表面安装

NO

终端数量

24

Manufacturer Part Number

N8202N

Rohs Code

无

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

SIGNETICS CORP

Package Description

DIP, DIP24,.6

Risk Rank

5.88

Load Capacitance (CL)

18 pF

Operating Temperature-Max

75 °C

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Code

DIP

Package Equivalence Code

DIP24,.6

Package Shape

RECTANGULAR

Package Style

IN-LINE

Supply Voltage-Nom (Vsup)

5 V

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

JESD-609代码

e0

端子表面处理

Tin/Lead (Sn/Pb)

HTS代码

8542.39.00.01

端子位置

DUAL

终端形式

THROUGH-HOLE

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

功能数量

1

端子间距

2.54 mm

Reach合规守则

unknown

JESD-30代码

R-PDIP-T24

资历状况

不合格

电源电压-最大值(Vsup)

5.25 V

电源

5 V

温度等级

商业扩展

电源电压-最小值(Vsup)

4.75 V

比特数

10

家人

82

输出极性

TRUE

逻辑IC类型

D FLIP-FLOP

触发器类型

NEGATIVE EDGE

传播延迟(tpd)

45 ns

电源电流-最大值(ICC)

110 mA