Philips Semicons NE570F

表面安装

NO

终端数量

16

Manufacturer Part Number

NE570F

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

飞利浦组件

Package Description

,

Risk Rank

5.66

Package Body Material

CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED

Package Shape

RECTANGULAR

Package Style

IN-LINE

HTS代码

8542.39.00.01

端子位置

DUAL

终端形式

THROUGH-HOLE

功能数量

1

Reach合规守则

unknown

JESD-30代码

R-CDIP-T16

资历状况

不合格

温度等级

COMMERCIAL

通信IC类型

电信电路